半導体用語集です。

後工程（あとこうてい）

・Assembly and testing process
IC 製造工程で、前工程（拡散工程）で作られたシリコンウェハを、1 つ1つのチップに切り分け、パッケージに収納（封止）する工程の事。組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などがある。

アルカリ性

・Alkalinity
水に溶解して塩基性（水素イオン指数 (pH) が7より大きい）を示し、酸と中和する物質の総称。

アルミ

・Aluminum
常温上圧で良い熱伝導性・電気伝導性を持ち、加工がしやすく軽量なため日用品などにも広く用いられる、身近な金属。

インターロック

・Interlock
安全装置・安全機構の考え方の一つで、ある一定の条件が整わないと他の動作ができなくなるような機構のこと。

インバーター

・Inverter
直流電力から交流電力を電気的に生成する（逆変換する）電源回路、又、その回路を持つ電力変換装置のこと。逆変換回路（ぎゃくへんかんかいろ）、逆変換装置（ぎゃくへんかんそうち）などとも呼ばれる。

ウエハ

・Wafer
ウェハ、ウェハーとも記され、単結晶のシリコンインゴットから切り出し、表面を研磨した円盤状の薄い板の事である。この上に各種ICが作られる。最近では主に、直径が300㎜（12インチ）のウエハがICの量産に使用されている。

ウエハ洗浄装置
（ウエハせんじょうそうち）

・Wafer cleaning apparatus
半導体製造工程におけるウエハ洗浄は、処理工程の前、或いは後に必ず行われる。ウエハは洗浄薬液層に浸された後、超純水でリンス洗浄される。通常は洗浄目的の異なる複数の洗浄薬液（異物・有機物除去洗浄や、金属洗浄など）による洗浄を完了した後乾燥され、洗浄作業を完了する。

ウエハプロセス

・Wafer process
ウェハの上に多数のICチップを作り込む工程。前工程、拡散工程とも呼ばれる。

ウォーターマーク

・Watermark
乾燥プロセス特有の汚染物であり、シミ、水垢とも呼ばれる。微小な水滴が残留する事によって生じる乾燥不良である。

エッチング

・Etching
食刻ともいい、一般には化学薬品などの腐食作用によって物体を削ることをいう。IC やプリント配線基板など精密な加工に多く使われる。フォトリソグラフィ（光露光）で形成したレジストパターンをマスクにして、下地の薄膜をエッチングし、パターン形成を行う。薬液を用いる「ウェットエッチング」、プラズマやイオンを利用する「ドライエッチング」がある。

遠心力(えんしんりょく)

・Centrifugal force
慣性系に対して回転している回転座標系において作用する慣性力の一つである。慣性系において回転運動をしている物体には何らかの力が向心力として働いている。