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半導体用語集 A~Z

GLOSSARY

半導体用語集です。

CMP
(Chemical Mechanical Polishing)

化学的機械的研磨の意。ウエハ表面の平坦化、プラズマエッチングやRIE(Reactive Ion Etching)などの材料除去プロセス、又は銅のデュアルダマシン法による配線形成などに使われる。物理的な研磨だけだとシリコンウエハへの損傷があるので、それを低減するために化学反応が用いられている。平坦化技術という意味でChemical Mechanical Planarizationという場合もある。

HEPA
(High-Efficiency Particulate Air filter)

JIS Z 8122 によって「定格風量で粒径が0.3μmの粒子に対して99.97%以上の粒子捕集率を持ち、かつ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルタ」と規定されている。HEPAフィルタの粒子捕集効率をさらに上げたULPAフィルタもある。

IC(Integrated Circuit)

集積回路のこと。主にシリコン単結晶基板の上に、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの機能を持つ電子部品を集結させたもの。

IPA(Iso-Propyl Alcohol)

可燃性のある無色透明の液体。引火点が11.7℃、発火点は460℃で、酸化するとアセトン、還元するとプロパンとなる。

LSI(Large-Scale Integration)

ICに比べてより集積度の高い複雑な回路をおさめた集積回路のこと。大規模集積回路。高密度集積回路。

MEMS
(Mechanical Electro-Mechanical System)

欧州ではMTS(Mechanical System Technology)とも呼ぶ。シリコンプロセスで培われた微細加工技術を用いて作成された可動部を含む微小機械システムの総称で、電子回路を搭載したものもある。圧力センサ、光通信部品、医療、バイオチップなど幅広い分野で応用が期待されている。マイクロレベルからナノレベルへ進展したNEMS(Nano Electro-Mechanical System)も検討されている。

PFA

正式名称はペルフルオロアルコキシアルカンで、フッ素樹脂の一つである。電気絶縁性、低摩擦・非粘着・自己潤滑などの表面特性、耐候性に優れた、フッ素樹脂としての性質、化学薬品に対しても安定しているとう特徴を持つ。

PP(Polipropylene)

PPLとも記される。プロピレンを重合させた熱可塑性樹脂である。汎用樹脂の中で最も小さく、水に浮く。強度が高く吸湿性が無く、耐薬性に優れているといった特徴がある

PVC(Polyvinyl Chloride)

ポリ塩化ビニル、又は、塩化ビニル樹脂とも呼ぶ。一般的な合成樹脂の1つで、塩化ビニルを重合したものである。俗に塩化ビニール、塩ビ、ビニールなどと呼ばれる。軟質ポリ塩化ビニルは、ソフトビニール、ソフビとも呼ばれている。耐水性・アルカリ性・耐溶剤性に優れ、難燃性で、電気絶縁性といった特徴を持つ。

SEMI

半導体の製造機器メーカー、FPD製造機器メーカー、材料メーカーなどの国際的な業界団体である。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)がFPDを含む半導体産業の国際工業規格の統一を目的に定めた規格の事。

SS銅材

一般造用圧延銅材のことで、日本工業規格における銅材の規格である。広汎な用途を想定して機械的性質を中心に最低限の基準を設定している。

SUS

ステンレス銅の事。鉄を主成分とし、クロムと10.5%以上含む耐食性が高く錆びにくい合金である。ステンレス、ステン、又はサスとも呼ばれる。

ULPA (Ultra Pure Air)

主にクリーンルームのメインフィルタとして使われているが、最近では空気清浄機など家電分野で製品への搭載も増えている。ULPAフィルタはJIS規格で「定格風量で粒径が0.15μmの粒子に対して99.9995%以上の粒子捕集率をもち、かつ初期圧力損失が245Pa以下の性能を持つエアフィルタ」と規定されている。

ULSC
(Ultra Large Scale Circuit)

超々大規模集積回路とよばれ、使われている素子数が100万~1000万程度の集積回路のこと。

VLSC
(Very Large Scale Circuit)

超大規模集積回路とよばれ、使われている素子数が15万~150万の集積回路のこと。

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